半導体関連向け樹脂加工・治具
当社で加工を行ったパーツの一例をご紹介します。
半導体機器 検査機パーツ
- 半導体の検査装置内の部品
- PEEK
- 8.9mm、先端部φ1mm
POINT
- 凹凸や曲面など複雑な形状。
- 加工時には専用の治具を製作し加工。
- 精密機器に直接触れる部品のため、樹脂材を採用。
半導体製造装置 バルブ部品
- 半導体装置内のバルブパーツ
- PP
- φ20mm×40.5mm
POINT
- 面粗度（加工品の表面にある微少な起伏）Ra0.6で仕上げ。
- 洗浄液の影響を受けない素材としてPPを採用。
- 接合部の穴入口、外径に溝加工。
半導体機器 装置治具
- 車載半導体の製造装置内の治具
- ユニレート
- 135mm×22mm×30.5mm
POINT
- 微細な穴加工が100カ所以上。
- 穴はφ1 H7公差にて加工。
- 耐熱性、電気特性、寸法安定性に優れた樹脂材であるユニレートを採用。
画像検査機 固定部品
- 検査カメラの取付用樹脂パーツ
- POM（黒）
- 45mm×60mm×20mm
POINT
- 機械的強度と寸法安定性のあるPOM黒にて製作。
- 金属との接触があり、摩擦係数の少ない素材を採用。
- やや厚みのある板厚から枠形状に削るため、反りを警戒した加工を実行。
精密機器 装置内部品
- 電子部品製造の試験装置パーツ
- PEEK
- 22mm×25mm×7.5mm
POINT
- 精密機器を傷つけない為に樹脂部品を使用。
- 部品全体に高精度・高精密さを求められ、寸法安定性のある素材を採用。
- 削る面積が多く、反りやバリを極力抑えて加工。
半導体関連向け樹脂加工・治具設計のポイント
半導体は、携帯電話や自動車など日常で使用するあらゆる製品に組み込まれています。その製造にはさまざまな工程があり、半導体に使用されるプラスチック部品には必須となる性能・特徴が多数あります。ポイントをまとめてご紹介します。
帯電防止性能
静電気は、半導体などの精密機器には大敵です。わずかな静電気でも誤作動や性能不良などの悪影響を引き起こすリスクがあります。一般の樹脂・プラスチックは電気を流さない性能を持っていますが、表面に静電気を止めず受け流す特徴を有する帯電防止性の材料が必要です。
耐熱性
半導体は高性能に進化していますが、使用時に高温の熱を発するという“弊害”があります。そのデメリットを解消するために、半導体の集積回路等に使用される樹脂・プラスチックには耐熱性が必須の性能となります。長期使用に対応する耐熱温度は、連続使用で150～200℃が求められます。
耐薬品性
半導体の製造過程には、エッチング（腐食加工）で形状を確立する、表面の汚れを洗浄する等、薬液を使用する作業があります。そうした薬剤の影響を受けたくない部分の樹脂・プラスチック部品には、耐薬品性を備えた素材を選定しなければなりません。
機械的強度
外部からの衝撃・圧力・摩耗に強い機械的強度も、半導体製造に使用する樹脂・プラスチックには必須の性能と言えます。製造過程での研磨作業や搬送作業など破損のリスクがある場面でも、機械的強度を有したパーツであれば半導体の安全を守ることができます。
最適な素材・形状・加工方法を選択することで、リーズナブルかつ丈夫で長持ちする最適なパーツを手に入れることができます。
素材選定や設計など初期段階から親身に相談をお受けしますので、なにか課題を抱えている場合もお気軽にご相談ください。
Ｆ・Ｓの半導体関連向け樹脂切削加工5つの特長
当社Ｆ・Ｓ・エンジニアリングが提供する半導体向け樹脂切削加工の特長をまとめました。
FEATURES
半導体関連の機械設備などに使用するパーツの実績多数
F・Ｓ・エンジニアリングは半導体関連のお客様から多くのご支持をいただき、半導体製造の現場で使用する帯電防止性・耐熱性などの性能を持った樹脂パーツの製作実績が豊富です。車載半導体組立装置や洗浄装置など、半導体の製造過程で必要となる樹脂部品を、高性能・高精度で切削加工しています。
FEATURES
製造現場で直面する課題を解決に導く企画力・提案力
お客様の利益に最大限貢献するために、あらゆる可能性にチャレンジする幅広い知識と提案力に自信があります。使用温度をクリアしつつ静電気のリスクを軽減した樹脂パーツを製作したい、コスト削減がしたい、他の性能に特化した別素材に転換したい、金属パーツを樹脂に変更したい…など、さまざまなお悩みに最適な提案を行います。
FEATURES
スピーディーな対応
必要な部品の形状・素材によりますが、最短で30分でお見積もりを提示して即日納品を承っております。納期が迫っている、パーツが不測の事態で破損してしまった、寸法を誤って部品がはまらないなどの緊急のご相談も、小回りが効く当社だからこそ対応できる内容もあるかと存じます。お気軽にご相談ください。
FEATURES
製造過程の悩みをまとめて解決します
協力会社のネットワークにより、ワンストップで必要なパーツを最終品まで加工して納品できるため、取引の一元化ニーズにもお応えできます。半導体向けパーツをお求めの場合、樹脂素材と金属素材、射出成型と切削加工など、異なる素材・加工方法のパーツ、治具でもまとめて納品できます。材料の取り寄せについてもお任せください。
FEATURES
業歴27年の信頼と実績
樹脂切削をメインに27年間事業を継続している弊社には、“樹脂加工のスペシャリスト”という自負があります。そして、たくさんの半導体関連のメーカー様と取引いただき、高品質なパーツを納めてきました。加工条件を満たすことはもちろん、現場環境に最適な素材のご提案からパーツ1点でも高品質を実現する丁寧な加工作業を徹底しております。
